Химические процессы MEC Europe для производства печатных плат

Запросить прайс

* Организация:

* Телефон:

E-mail:

Комментарий:

Нажимая на кнопку "Отправить", даю согласие на обработку персональных данных.

Специалисты нашей компании постоянно повышают свою квалификацию, поэтому у нас всегда можно получить техническую консультацию любой сложности по всему ассортименту продукции и соответствующим технологическим процессам.

 

Подготовка поверхности перед нанесением фоторезиста
Процесс MecBrite CA-5560

Традиционный состав на базе H2SO4 – H2O2 с добавлением органических добавок позволяет создать тонко-шероховатую медную поверхность и обеспечить улучшенную предварительную обработку поверхности перед ламинированием сухого резиста;

Топография поверхности не вызывает трудностей с удалением фоторезиста на операциях проявления и раздубливания при изготовлении прецизионных структур;
Простой контроль раствора.

Процесс состоит из трех рабочих растворов:

 

Процесс MecBrite CВ-5008

Традиционный состав на базе H2SO4 – H2O2 с добавлением хлорида железа. Обладает повышенной емкостью по меди.
Создаваемая топография поверхности позволяет использовать его для подготовки поверхности перед нанесением как фоторезиста, так и защитной паяльной маски.
Точный и простой контроль глубины травления.

Процесс состоит из трех рабочих растворов:

  • MEKLEEN MAC-5330 RTU
  • MECBRITE CB-5008
  • Кислая промывка (10% H2SO4)

 

Подготовка поверхности перед нанесением защитной паяльной маски
Процесс MECEtchBOND CZ-8100

Состав имеет наилучшие показатели по величине адгезии обработанной поверхности к защитным паяльным маскам, что особенно важно для печатных плат, подвергающихся обработке в растворе иммерсионного олова или золота. Состав на базе муравьиной кислоты – новое поколение микротравителей. Площадь поверхности микрорельефа увеличивается

в несколько раз даже по сравнению с модифицированным составом на основе H2SO4 – H2O2.

Процесс состоит из трех рабочих растворов:

  • MEKLEEN MAC-5330 RTU
  • MECETCHBOND CZ-8100
  • Кислая промывка (10% HCl)

 

Процесс ETCHBOND CZ-2030

Состав микротравления, создающий особую топографию поверхности меди, повышающую адгезию меди к смолам.
Параметры травления обеспечивает воздух (распыление), а не окислитель. Поэтому, скорость травления не меняется, обеспечивая стабильность обработки. Не чувствителен к вносу хлорида.

Процесс состоит из трех рабочих растворов:

  • MEKLEEN MAC-5330 RTU
  • ETCHBOND CZ-2030
  • Кислая промывка (3,5% HCl)

 

Подготовка поверхности перед горячим лужением (HASL) 
MecEtchBond CZ-5480

Состав на базе азотной кислоты. Простой контроль, т.к. состав не содержит окислителей и летучих компонентов не воздействует на нержавеющую сталь. Может быть использован в установках, имеющих титановые части.