Химические процессы ATOTECH для производства печатных плат

Запросить прайс

* Организация:

* Телефон:

E-mail:

Комментарий:

Нажимая на кнопку "Отправить", даю согласие на обработку персональных данных.

Подготовка внутренних слоев перед прессованием (BondFilm HC)

Процесс BondFilm HC - альтернатива не отвечающему современным требованиям процессу "черного" оксидирования. В результате процесса BondFilm HC, кроме создания необходимого микрорельефа на поверхности образуется тонкая металл-органическая пленка, которая при последующем прессовании МПП взаимодействует с препрегом образуя, прочные химические связи. Таким образом, достигается двойной эффект, увеличивающий адгезию (высочайшая адгезия).

Процесс состоит из трех рабочих растворов:

 

Отличительные особенности:

  • механическое сцепление за счет микрорельефа на поверхности меди;
  • химическое сцепление за счет химических связей.

 

Подготовка отверстий МПП перед металлизацией (Desmear) процесс Securiganth P500

Процесс может использоваться как в вертикальных, так и в горизонтальных машинах и обеспечивает:

  • полную очистку стенок отверстий + удаление смолы с медной поверхности внутренних слоев;
  • хорошую, равномерную микро-шероховатость эпоксидной смолы;
  • увеличение надежности металлизации сквозных отверстий.
 

Процесс состоит их трех рабочих растворов:

 

Химическое меднение процессы серии Noviganth (комплексообразователь ЭДТА)

Aspect Ratio от 1:8 и выше.

Особенностью этих процессов химической металлизации является щелочной активатор, что исключает возникновение такого распространенного дефекта в МПП как «розовые кольца». Щелочной активатор обладает повышенной стабильностью, не высаживается на стенках ванны при работе и ручной корректировке; легок в приготовлении, не требует предварительного смешивания.

В серии Noviganth представлены:

Noviganth НС, состоящий из шести рабочих растворов:

  • Securiganth 902 Cleaner
  • Etch Cleaner Securiganth
  • Pre Dip Neoganth B
  • Activator Neoganth 834
  • Reducer Neoganth B-WA S
  • Noviganth HC

 

Noviganth LS Plus, состоящий из шести рабочих растворов:

  • Securiganth 902 Cleaner
  • Etch Cleaner Securiganth
  • Pre Dip Neoganth LS
  • Activator Neoganth LS Plus
  • Reducer Neoganth LS
  • Noviganth HC

 

Процесс химического меднения Printoganth PV (комплексообразователь тартрат)

Отличительные особенности:

  • использование тартрата в качестве комплексообразователя
  • получение плотных осадков с оптимальными величинами напряжений
  • отсутствие образования вздутий и отслоений на всех типах базовых материалах
  • идеален для гибких/гибко-жестких ПП
  • хорошая прокрываемость сквозных и глухих отверстий
 

Процесс Printoganth PV состоит из шести рабочих растворов:

  • Securiganth 902 Cleaner
  • Etch Cleaner Securiganth
  • Pre Dip Neoganth B
  • Activator Neoganth 834
  • Reducer Neoganth B-WA S
  • Printoganth PV

 

Прямая металлизация процесс Neopact (коллоидная система, содержащая палладий)

Высокая стабильность растворов, используемых в процессе; возможность создания поверхностной проводимости для всех материалов, применяемых в настоящее время (от FR-4 до тефлона); покрытие соответствует требованиям стандартов MIL и IPCТМ-650

Процесс состоит из пяти рабочих растворов:

  • Conditioner Neopact UX
  • Etch Cleaner Securiganth
  • Pre-Dip Neopact
  • Conductor Neopact
  • Post Dip Neopact

 

Прямая металлизация процесс Ecopact® CP

Ecopact® CP – экономически эффективный процесс прямой металлизации на основе проводящего полимера для вертикальных и горизонтальных линий. Процесс не наносит вреда окружающей среде из-за небольшого расхода основных компонентов, небольшого количества промывных вод, и отсутствия таких вредных веществ как цианид или формальдегид. Процесс является экологической альтернативой химического меднения для плат с высокой плотностью монтажа (HDI), МПП, гибких и гибко-жестких ПП. Ecopact® CP это короткий процесс – всего 4 ступени.

Последовательность процесса:

  • Ecopact CP Conditioner
  • Ecopact CP Etch Cleaner
  • Ecopact CP Adhesion Promoter
  • Ecopact CP Polyconduct

 

Гальваническое меднение – процессы серии Cupracid

Сернокислые электролиты меднения постоянного тока с растворимыми анодами. Характеризуются низким поверхностным натяжением электролита 38-42 мН/м, обеспечивают прекрасное осаждение в отверстиях при высоком Aspect Ratio (1:10). Осадки из электролитов серии Cupracid имеют превосходную устойчивость к термошоку, соответствуя всем известным требованиям BS9760, IPC.

  • Cupracid TP- обеспечивает равномерное покрытие сквозных отверстий (рассеивающая способность более 80%) с соотношением H/d до 10:1
  • Cupracid TP1 и Cupracid TLC- обеспечивают равномерное покрытие сквозных отверстий с соотношением H/d более 10:1

 

Последняя разработка этой серии Cupracid TP3 обеспечивает равномерное покрытие сквозных и глухих отверстий, сохраняя высокие параметры медного осадка. Надежный процесс, гарантирующий стабильные результаты даже после простоя.

 

Гальваническое меднение для заполнения глухих отверстий процесс InPro® MVF

Данный процесс является следующим после InPro® А300 поколением электролитов для заполнения отверстий в вертикальных линиях по технологии HDI с использованием нерастворимых анодов.

Особенности:

  • InPro® MVF используется в вертикальных линиях с воздушным перемешиванием или системой перемешивания с форсунками.
  • InPro® MVF представляет собой 3-х компонентную систему добавок.
  • InPro® MVF работает в широком диапазоне плотностей тока.
  • InPro® MVF не содержит красителей и отличается высокой стабильностью, не образуя вредных продуктов распада.
  • Все добавки анализируются с применением методов CVS.
  • Получаемое медное покрытие  блестящее, с характерной зернистой структурой меди. Слой меди с низким напряжением, отличной пластичностью и прочностью на растяжение.
  • Используется для наращивания медного осадка как по поверхности, так и по рисунку.
  • Идеально подходит для технологии (a)mSAP
  • Не требует холостой проработки перед нанесением покрытия.

 

Гальваническое оловянирование (металлорезист) процесс Sulfotech LST

  • Sulfotech LST кислый состав на основе серной кислоты для получения матового покрытия.
  • Получаемый осадок олова имеет плотную мелкозернистую структуру
  • Sulfotech LST сочетает в себе высокую кроющую способность (способность прокрывать заготовку) и низкое поверхностное натяжение (27 мН/м), что идеально обеспечивает прокрытие глухих отверстий
  • Sulfotech LST не чувствителен к загрязнению фоторезистом (не содержит растворителей на основе спиртов)
  • Sulfotech LST имеет высокую рассеивающую способность
  • Sulfotech LST не содержит веществ вредных для окружающей среды

 

Подготовка поверхности перед нанесением фоторезиста  и защитной паяльной маски

Процесс CupraEtch UA разработан для формирования равномерной микрошероховатой медной поверхности, обеспечивающей идеальную топографию для сцепления фоторезистов.

Процесс CupraEtch UA состоит их трех рабочих растворов:

  • Acidclean UC
  • CupraEtch UA Solution
  • Кислая промывка (5% H2SO4)

 

Отличительные особенности:

  • Превосходная адгезия  фоторезиста и защитной паяльной маски
  • Совместимость со всеми финишными покрытиями, включая ENIG и иммерсионное олово
  • Идеален для требований создания ультратонких проводников / зазоров и технологии микровиа
  • Минимальное удаление Cu 0,5 – 1,0 мкм
  • Упрощенная обработка стоков
  • Высокая емкость по Cu  до 40 г/л

 

CupraEtch™ SR – это универсальный процесс для усиления адгезии фоторезистов и фотопроявляемых защитных паяльных масок в производстве печатных плат. CupraEtch™ SR разработан для   формирования однородной микрошероховатой структуры медной поверхности, обеспечивающей идеальную топографию для сцепления фоторезистов и фотопроявляемых паяльных масок.

Процесс CupraEtch ™ SR состоит их трех рабочих растворов:

  • SoftClean UC 168
  • CupraEtch™ SR Solution
  • CupraEtch™ SR Post Dip (50 мл/л HCL 37%)

 

Особенности:

  • Значительно улучшает адгезию фоторезистов   и паяльных масок (жидких и сухих плёночных)
  • Оптимальная  адгезия  паяльных масок
  • Совместим со всеми процессами нанесения финишных покрытий, например ENIG, иммерсионное олово и серебро, гальваническое  никелирование и золочение.
  • Простой, 3-стадийный, низкотемпературный процесс
  • Минимальное удаление меди
  • Однородная шероховатость  по всей поверхности заготовки
  • Широкое рабочее окно, высокая емкость по меди до 45 г/л

 

Удаление фоторезиста процесс RR 3 Resist Stripper

Преимущества процесса по сравнению с обычными растворами гидроокиси натрия или калия:

  • однокомпонентный высококонцентрированный щелочной состав раздубливания, прост в обработке, легко хранится; не содержит гликоля и гидроокисей щелочных металлов;
  • процесс высокоэкономичный, один литр RR 3 Resist Stripper удаляет до 11 м2 сухой пленки.
  • способствует образованию частиц фоторезиста меньшего размера, чем при раздубливании в щелочи, что немаловажно для процесса фильтрации. Управляемый процесс набухания и управляемый размер частиц сухой пленки предотвращают наличие остатков резиста под чрезмерно нарощенными проводниками.
  • блестящая медная поверхности в результате наличия ингибитора, который предотвращает окисление и изменение цвета раздубленных поверхностей, что исключает псевдоошибки при оптическом контроле (AОI) - обработке внутренних слоев;
  • очень незначительное воздействие на медь и олово/свинец.

 

Удаление металлорезиста (олово, олово-свинец)

Одностадийный процесс Tinsolv 180

Рекомендован для плат с диаметром металлизированных отверстий более 0.3 мм и Aspect Ratio менее 1:8.

Особенности процесса:

  • Не остается шлама и пятен на поверхности меди;
  • Простой контроль процесса;
  • Стабильная работа с дозировкой в автоматическом режиме через плотность раствора;
  • В состав входит антиоксидант.
 

Двухстадийный процесс SolderStrip TS Delta/Omega

Рекомендован для плат проводник /зазор от 150/150 и ниже при Aspect Ratio более 1:8

Особенности процесса:

  • позволяет избежать проблем, связанных с неизбежной неравномерностью гальванического осаждения олова или олова/свинца;
  • обеспечивает получение равномерной медной поверхности, что очень важно для избежания ошибочных результатов при проведении оптического контроля, а также при химической очистке плат перед нанесением защитной паяльной маски.

 

1-ая стадия Solderstrip TS Delta снимает металл до интерметаллического слоя. Этот слой одинаков по всей площади платы, независимо от формата и схемы проводников.

2-ая стадия Solderstrip TS Omega равномерно снимает интерметаллический слой. В результате образуется чистая медная поверхности без пятен.

Медная поверхность получается равномерной, без следов агрессивного воздействия, как это бывает при  использовании одноступенчатых составов для снятия.