Вскрытие базовых отверстий
При выборе установки для вскрытия базовых отверстий после прессования многослойной печатной платы следует принимать во внимание следующие факторы:
- Объем выпуска многослойных плат. При больших объемах выпуска (свыше 150 заготовок в смену) предпочтение следует отдавать специализированным рентгеновским установкам. Средние объемы выпуска продукции (50..150 заготовок в смену) позволяют остановить выбор на сверлильных станках с дополнительно установленной рентгеновской камерой; при малых партиях возможно применение станков с оптической системой контроля положения слоев.
- Способ сборки пакетов и количество типоразмеров заготовок. Эти факторы в основном определяют возможность быстрого и достоверного поиска исходных меток . Так, если сборка пакета производилась с использованием штифтов, оставшиеся от штифтов отверстия значительно облегчают начальную ориентацию заготовки на столах установок вскрытия баз. При использовании бесштифтового метода (бондирования) может потребоваться коррекция положения платы на столе, а в случае использования установок для оптического анализа- даже предварительное вскрытие служебных меток.
- Стоимость и универсальность. Стоимость установок с рентгеновскими трубками значительно выше, чем у установок оптического контроля; установки на базе сверлильных станков допускают их использование в качестве обычного сверлильно-фрезерного станка.
ООО «Петрокоммерц» может предложить cтанок CCD фирмы Schmoll – установка для оптического анализа, универсальный сверлильно-фрезерный одношпиндельный станок , снабженный телевизионной камерой и программой обработки изображения.
| 
